Stencil Reballing universali AMAOE per iPhone 5-14 Pro Max

Stencil Reballing universali AMAOE per iPhone 5-14 Pro Max Gli stencil universali AMAOE Reballing sono compatibili con le CPU iPhone, Qualcomm, MTK e Hisilicon. Questi efficienti stampini per reballing sono dotati di fori di posizionamento precisi, che consentono agli operatori di eseguire processi di reballing e saldatura in modo più efficiente. Incorporando gli stencil universali AMAOE nel loro flusso di lavoro, gli utenti possono migliorare la loro produttività e ottenere risultati migliori.   Caratteristiche | Stencil Reballing universali AMAOE - È in grado di saldare e rimontare le CPU di iPhone, Qualcomm, MTK e Hisilicon. - Con potenti magneti integrati, forte assorbimento, assenza di scatti, maneggevolezza e riparazione rapida della scheda madre. - Con il posizionamento di precisione magnetizzabile e automatico, la saldatura dei giunti e il reballing sono più convenienti e precisi. - Il materiale in acciaio inossidabile è resistente alle alte temperature, è robusto, resistente allo sporco ed è facile da pulire.   Adatto a diversi modelli di CPU 1.iPhone: - A6 - A7 - A8 - A9 - A10 - A11 - A12 - A13 - A14 - A15 - A16 2. Qualcomm 3.MTK 4. Isilicio